RT-Thread睿赛德此次发布“1+X+N”战略，为制造业升级提供一份来自中国的答案。该体系以完全自主开发的RT-Thread操作系统作为统一技术底座（“1”），具备高实时性、高可靠性、高安全性的微内核架构，为各行业数字化转型提供坚实支撑。

据《次世代车研所》栏目报道，近800名来自985、211高校的毕业生面临企业校招承诺与实际工作情况严重不符，原本寄予期待的管培生岗位沦为 “螺丝工”，一天工作长达12小时。

今日，2025骁龙峰会·中国在北京正式启幕。在高通公司成立40周年、高通植根中国发展30年之际，一年一度的引领行业发展的科技盛会——骁龙峰会在夏威夷和北京两地同步举行。

近期我们已向客户交付 HBM4 样片，其 2.8 TB/s 以上的带宽与 11 Gbps 以上的引脚速率均达行业领先水平。我们坚信，美光 HBM4 凭借业界顶尖的性能表现与能效比，全面优于所有竞品。成熟的 1-γ DRAM 工艺、创新低功耗的 HBM4 架构、自研先进 CMOS 基底芯片及前沿封装技术，构成了这款标杆产品的核心竞争力。” ...

从1990年首次举办至今，PT展三十余年的历程，正是中国信息通信产业的成长缩影：从最初聚焦传统设备展示，到如今成为全球数字技术交流的高端平台，中国已实现从"跟跑"到"领跑"的历史性跨越。根据中国信息通信研究院数据，2025年中国数字经济规模预计突破80万亿元，占GDP比重超过50%。

消息面上，盛美上海昨日在互动平台表示，9月8日公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。

去年，Intel推出了XeSS 2技术，与AMD的FSR 4和NVIDIA的DLSS 4形成了竞争，虽然NVIDIA在超分和帧生成领域一直处于领先地位，但Intel凭借XeSS 2.1 SDK，在画面增强和低延迟支持方面取得了明显进步。

在算力需求爆炸式增长的今天，数据中心的能耗与散热问题日益严峻。然而，一项来自英国研究团队的新突破——名为“冰河”（Ice River）的实验性芯片，有望为这一挑战带来全新解决方案。 当前，从手机、笔记本电脑到大型数据中心，芯片运行产生的热量已成为制约性能与能效的关键因素。尤其在AI等高性能计算场景下，散热所消耗的水电资源急剧攀升，推高了运营成本与环境负担。

9月24日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在微博发文称，造车和重启造芯几乎是同时做的决策，把小米前十年攒下的家底全押上了。说实话，“同时供家里两个孩子上大学”，压力巨大。现在想想都会感慨，当时哪来这么大的勇气。

Kiekert是汽车锁系统的全球市场领导者，全球每三辆汽车中就有一辆使用Kiekert的锁系统设计。Kiekert德国总部的核心公司Kiekert Holding GmbH和Kiekert AG，在本周二向伍珀塔尔地方法院提交了破产申请。

为支持以上举措，DB HiTek还在进一步完善产能建设，高科公司的韩国忠清北道Fab2洁净室设施正在扩建，预计每月将新增约3.5万片8英寸晶圆产能，用于氮化镓、BCDMOS和碳化硅工艺的生产。扩建完成后，DB HiTek的晶圆月总产能将提升23%，从15.4万片增至19万片。

从“含华量”看，全系标配鸿蒙座舱，搭载10.25寸全液晶仪表+15.6寸中控屏，车机提供大模型小艺语音助手，像超级桌面、前后排双屏互联，手机控车、导航一键流转等鸿蒙座舱的标志性功能，尚界H5基本上一个不落。