2019年3月，特斯拉正式推出第一代FSD 芯片 ，全球累积出货量大约50-70万片。2023年初，特斯拉新一代自动驾驶硬件系统HW4.0曝光，新一代FSD芯片也随之问世，2023年底的Model S/X可能会搭载HW4.0，Model Y则不大可能。 最新曝光的Model Y的座舱 域控制器 取消了独立GPU，没错，就是那个AMD的算力达10TFLOPS的独立GPU，存储也从昂贵的G DDR ...

印度电子与 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 表示，泛林的投资计划是对该国半导体愿景的一张信任票：印度政府预计到 2026 年其半导体市场规模将达 630 亿美元（当前约 4603.92 亿元人民币）。

日前， Microchip 召开2025年三季报财报，公司CEO Steve Sanghi介绍了其重返Microchip所做的九大举措。2024年11月，Microchip前任CEO Ganesh Moorthy在任职三年后宣布退休，董事长Steve Sanghi重返CEO兼总裁的职位，以应对公司当前面临的严峻挑战。

据外媒报道，在一项开创性研究中，首尔科技大学（Seoul National University of Science and Technology）Dongwook ...

据日经BP社报道，恩智浦-台积电研究中心（NXP-TSMC Research Center）近日开发出了把尖端CMOS LSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法。该方法在把可动部的某个MEMS元件封入空穴的封装工艺中，使用了尖端LSI布线层中使用的low-k材料，从而把MEMS元件固有封装工艺向现有CMOS制造工艺靠近的技术。　　...

如本公司于2024年12月27日发布的《关于拟对株式会社牧野铣床制作所启动公开要约收购的公告》中所述，作为拟收购株式会社牧野铣床制作所（在株式会社东京证券交易所 Prime 市场上市，以下简称“目标公司”）为本公司全资子公司的一系列交易（以下简称“本交易”）中的一个环节，本公司决定通过公开要约收购的方式收购目标公司的普通股，并于同日向目标公司提交了有关本交易的意向书。

USB（Universal Serial BUS）通用串行总线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在 PC 领域的接口技术。USB 接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB 是在 1994 年底 ...

USB（Universal Serial BUS）通用串行总线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在 PC 领域的接口技术。USB 接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB 是在 1994 年底 ...

随着车辆智能化水平的不断提升，安全防护手段也必须同步革新。传统的被动防盗系统在大多数情况下只能在车辆遭受破坏或被盗后才起作用，而哨兵模式则是主动预防、主动监控的典型代表。结合广东阳江和山东烟台的案例，我们可以看到，虽然作案者在行为上可能存在一定的随机 ...

AI 新贵DeepSeek开年席卷了汽车行业。截至目前，已有十余家汽车企业发布了让DeepSeek“上车”的举措，包括 吉利汽车 、岚图汽车、智己汽车、 长城汽车 、 广汽集团 、 长安汽车 、奇瑞集团等，旨在跑赢汽车智能化竞争的“下半场”。

吉利汽车研究院2024年技术成果丰硕，全年共计收获70余项权威认证及重要奖项，吉利技术IP备受行业瞩目。2025年2月7日，在吉利整车研发系统2025年度经营工作大会期间，融合技术+展品+体验的“沉浸式”「吉利汽车研究院技术成果展」在宁波成功举办。本 ...

2025年2月10日，小鹏汽车董事长何小鹏宣布，公司将在2025年年中推出V6全新大版，即准L3级别的高阶 自动驾驶 技术，这标志着小鹏自动驾驶能力将全面超越FSDV13。到2025年底，小鹏计划推出真正的L3级别自动驾驶软件，这将要求车辆硬件在芯片算力和存储方面实现数倍提升。何小鹏还表示，未来的10年，一定是L3智能汽车的iPhone4时代，并走向全 无人驾驶 L4的10年。